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エレクトロニクス機器の高機能化・高性能化・低消費電力化に対応する、VPSリフロー装置
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部品位置やパット形状の影響が少なく、デルタTの無い良好なはんだ付けが可能
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ボイドが出来ない、はんだ接合でよりいっそう強化する事ができるのが特徴
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ランニングコストを削減させ、最高のはんだ付け品質を選択できます。
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実験機をご用意致しております、お気軽にお問合せ下さい。
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