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VPSリフロー装置のデモを実施しております。
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VPSリフロー装置
高品質 VPSリフロー真空はんだ付け装置 VAC 645/665
■特 徴
ボイドの減少
飽和蒸気相中でのボイドの吸引
真空中での飽和蒸気相温度の一定化
沸点を利用するので温度の一定化（鉛フリーはんだの場合は、230℃）
搬送ユニットのメンテナンスフリー（特許）
共晶はんだ、鉛フリーはんだ共用
VP コントローラにて温度プロファイルのモニタリング
全自動へのアップグレードが可能
オプションでインライン式が可能（特許）
予備加熱として赤外線ヒータ内蔵（特許）
省エネルギー制御システムを採用
圧縮空気は必要ではありません
液体消費量が他社と比べて最少であり低コストが実現
■真空プロセスサイクル（特許）
VPSと真空システムの組み合わせは製品の信頼性を格段に上げます。
ボイドの減少は、はんだ付け性をさらに向上させます。
（ボイドが発生しやすいBGAのはんだ付けには最も適しています。）
真空工程前後、沸点温度到達後ボイドの吸引が始まり、
最終的に真空プロセスサイクル終了後、ボイドを吸引して終わります。
| 真空チャンバーの動作 |
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■運転モード 熱レベルモード(HL-Mode)
飽和蒸気相はんだ付けの簡単な可変調整、発生蒸気の調整、
ほぼ直線状の温度プロファイルを作りあげることができます。
熱エネルギー伝達は、ヒータ容量の調整によって制御できます。
■ソフトVPモード(SVP-Mode・特許)
あらゆる要求条件に関して対応でき、再現性可能な温度プロファイルを
作り上げることができます。
ソフトVP方式はゆっくりと蒸気相に搬入し、異なった位置に停滞することができます。
飽和蒸気相に搬入する上下運動も自由にプログラムができます。
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蒸気相への搬入において
20ステップにおける最適な
熱伝達の調整を行なうことができます。 |
■自動モード
はんだ付けプロセスの最適化を図るには自動モードを追加することにより、
自動的にはんだ付けを行なうことができます。
この自動モードによりはんだ付け時間の適応と最高はんだ温度を制御します。
■蒸気相上の時間制限
はんだ温度に達した後に、タイマーが始まります。
はんだサイクルは蒸気相上で調整した時間後自動的に終ります。
■ドキュメント
生産データは、VP制御ソフトウェアを使用することで保管できます。
■標準仕様
可変高出力真空プロセス（特許）
自動内部のエアロック
自動搬出・搬入キャリア
温度上昇のためのSVP モード（特許）
はんだ付けプロセスの観察窓
はんだ付けエリアの照明
冷却水温度のチェック
熱源表面の温度制御（熱電対）
基板冷却
自動液面管理
自動液フィルタリング
搬送キャリア温度と補正制御
液の最低消費のための熱交換器
エネルギーの可変レベルセットアップはプログラムに内蔵
搬送機構のメンテナンスフリー（特許）
熱交換器と液体再生システム
自動または時間制御によるはんだ付けプロセス制御(特許)
■オプション
蒸気相レベルの高さを表示
PC適応のためのシリアルインターフェイス
はんだ付けプロセスの調整とドキュメントをモニターで確認できるVP制御
VP制御のための温度センサー（3 チャンネルまで）
WPCにおける熱電対プラグを容易にアクセスできるアダプター
急冷システム（特許）
冷却装置（チラー機）
QFP & BGA の修理用リワーク器
インライン方式追加可能
改造可能
お客様のニーズに対応した改造が可能です。
■仕 様
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VPS 飽和蒸気加熱装置
VPS(Vapour Phase Soldering), あるいはVCS(Vapour Condensation Soldering)といいます。
熱媒体にフッ素系の不活性有機溶剤を用い、この溶剤を加熱沸騰させることにより得られる
飽和蒸気の雰囲気中でのはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置です。
不活性有機溶剤の沸点を利用するので温度のばらつきがなく、
得られる蒸気の熱伝達係数は非常に高く、赤外線の約８倍です。
温度の低い部分に蒸気が集中し、気体から液体への急激な体積収縮を起こす
その部分だけ気圧が低くなり、周囲の蒸気が集中するので温度の上昇した
部分とは熱交換を生じません。
また不活性有機溶剤なので雰囲気中でのはんだ付けにおいて酸化することがなく、
理想的なはんだ付けができるのです。
沸点を利用するので温度が一定化します。
優れた電気絶縁性と熱伝導性を有し、電子部品に使用される金属、プラスチック、
ゴム等の樹脂を腐食させたり性能劣化をきたすなどの心配はありません。 |
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VPSリフロー真空はんだ付け装置
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