|
|
 |
VPSリフロー装置の均一熱伝達効果を判断する目安 デルタ（⊿）t
熱伝達方法はデバイスの搭載形状や材質などにより熱の吸収、
反射などが異なる事から基板上の温度むらが発生します。 |
VPSリフロー装置ではんだ付けします。(カラーの矢印参照)
|
|
| 青：IC
緑：BGAの下側3列影の部分
赤：最も小さく軽い部分(抵抗器)
接合するプログラムを選択します。
接合する温度サイクルを
プロファイルします。
|
 |
鉛フリーの(SnAg3.5)PCBボードのはんだ付け
温度プロファイルは、滑らかに(<2℃/sec)150℃まで温度上昇。
(150℃)温度で緩和停滞状態、滑らかな温度勾配(2℃/sec)
温度(230℃)を接合するようにまで加熱します。
液相線上の時間(<60/sec)
冷却コントロール(<4℃/sec.)
簡単自動プロファイル
|
VPSリフロー装置 はんだ付け 温度プロファイルは、モードの組合わせによって
プログラム設定をすることで、ことなったタイプの実装基板に対して
理想的なはんだ付け温度プロファイルが可能になります。 |
 |
■運転モード 熱レベルモード(HI-mode)
飽和蒸気相はんだ付けの簡単な可変調整、
発生蒸気の調整、ほぼ直線状の温度プロファイルを
作りあげることができます。
熱エネルギー伝達は、ヒータ容量の調整に
よって制御ができます。 |
 |
■ソフトVPモード(svp-mode・特許)
あらゆる要求条件に関して対応でき、再現性可能な
温度プロファイルを作り上げることができます。
ソフトVP方式はゆっくりと蒸気相に搬入し、
異なった位置に停滞することができます。
飽和蒸気相に搬入する上下運動も自由に
プログラムができます。 |
| 赤外線予備加熱（ir特許取得） |
|
 |
SVPモードとVPSリフローはんだ付け装置の
組み合わせで標準プログラム収集プロセスから
適合しているプログラムを容易に選んで
停滞期温度プロファイルと同様に標準的な
VPSプロファイルができます。
SVPモード＋（IR）＋(RCS)の組合わせによって
更に理想的はんだ付けプロファイルが可能です。
|
| 急冷システム(RCS特許取得) |
|
 |
■ソフトVPモード(SVP-mode・特許)
蒸気室（ベーパーチャンバー）内で
基板を上下に動かすことができます。
全てのステップはプログラムできます。
容易にプログラムできる蒸気内ステップは、
20段階にて熱伝達の最適な調整を
行なうことができます。 |
|
| |
VPS 飽和蒸気加熱装置
VPS(vapour phase soldering), あるいはVCS(vapour condensation soldering)といいます。
熱媒体にフッ素系の不活性有機溶剤を用い、この溶剤を加熱沸騰させることにより得られる
飽和蒸気の雰囲気中でのはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置です。
不活性有機溶剤の沸点を利用するので温度のばらつきがなく、
得られる蒸気の熱伝達係数は非常に高く、赤外線の約８倍です。
温度の低い部分に蒸気が集中し、気体から液体への急激な体積収縮を起こす
その部分だけ気圧が低くなり、周囲の蒸気が集中するので温度の上昇した
部分とは熱交換を生じません。
また不活性有機溶剤なので雰囲気中でのはんだ付けにおいて酸化することがなく、
理想的なはんだ付けができるのです。
沸点を利用するので温度が一定化します。
優れた電気絶縁性と熱伝導性を有し、電子部品に使用される金属、プラスチック、
ゴム等の樹脂を腐食させたり性能劣化をきたすなどの心配はありません。 |
|
鉛フリー 温度プロファイル
|
|
