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表面実装ポケットブック

はんだ付け実装


ソルダリング実装
ISBN:9784526041921
(4526041920)
205p 19cm(B6)
日刊工業新聞社
(1998-06-30出版)

大木 一徳【著】
[B6 判] NDC分類:547.36
販売価:\1,890(税込)
(本体価:\1,800)

 

VPSリフローはんだ付け装置

VPSリフローはんだ付け装置
VPSリフロー真空はんだ付け装置
VPSリフロー真空はんだ付け装置
はんだ槽
はんだ槽
はんだ吹き口
はんだ吹き口
はんだ付け装置 メンテナンス
はんだ付け装置 メンテナンス
Q 鉛フリーを実用化するのに現有の設備で対応できるの?

Q 鉛フリー対応はんだ付けの3要素は?
Q 鉛フリー対応はんだ槽噴流吹口構造とは?
Q リフローはんだ付け 技術 現在の状況?
Q 鉛フリーはんだ付けプロセス
Q 鉛フリーはんだ付け 問題点 1
Q 鉛フリーはんだ付け 問題点 2
Q VPSリフローはんだ付け装置
Q ツームストーン現象
Q ボイド(void)
Q VPSリフローはんだ付け プロセスとは、?
Q BGAの接合プロセス(1)
Q BGAの接合プロセス(2)
Q BGAの接合プロセス(3)
Q BGAの接合プロセス(4)
Q VPS不活性ガス蒸気相の構成(1)
Q VPS不活性ガス蒸気相の構成(2)
Q VPS蒸気相内の熱伝達プロセス(1)
Q VPS蒸気相内の熱伝達プロセス(2)
Q フラックスが正常に塗布しない?
Q 錫 ウィスカー現象
Q VPSリフローと対流式リフローの比較
Q ポップコーニング現象
Q 鉛フリーの濡れ時間は温度依存性がなぜ高い?
Q はんだリサイクル装置(DRC-20K)ですが、カタログ上では20キロのドロスを
投入する事ができるとありますが、?
Q VPS装置の接合プログラム(1)
Q VPS装置の接合プログラム(2)
Q アイスクル(icecle):つらら
Q アスペクト比
Q イオン残渣
Q 一括リフロー
Q いもはんだ
Q 印刷性
Q 印刷プリコート
Q ウイッキング現象
Q ウエーブソルダリング
Q エッチング
Q オゾン
Q 温度プロファイル
Q 拡散
Q 活性剤
Q 共晶はんだ
Q 金属含有量
Q 銀食われ
Q クラッキング
Q クリープ
Q クリームはんだ
Q 自然冷却
Q 水溶性フラックス
Q スクリーン
Q スランプ
Q スルーホール
Q セルフアライメント効果
Q チクソトロピー
Q ツームストン現象
Q ディスペンサ
Q ディップはんだ槽
Q ぬれ不良
Q 熱衝撃(ヒートショック)
Q 熱風リフロー
Q 輻射熱
Q フッ素系不活性有機溶剤
Q フラックス残渣
Q ふるいのサイズ
Q フローはんだ槽
Q フローディップはんだ槽
Q プリフラックス
Q VPS べ一パーフェーズソルダリング
Q メタルマスク
Q メッシュ
Q レジン
Q ロジン(コロフォニー)


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